克日,半导CINNO Research宣告了最新统计的体周中国大陆半导体配置装备部署厂商市场规模数据,2023年上半年,期筑中国大陆半导体配置装备部署厂商前十至公司歇业支出合计逾越160亿元,底行同比削减39% ,暖信其中科创板上市公司占有七个席位。号展
科创板设立四年多以来,半导已经有逾越100家半导体公司上市 ,体周约占A股同行业公司6成 ,期筑IPO募资逾越2800亿元,底行涵盖卑劣芯片妄想、暖信中游晶圆代工及卑劣封装测试等三大主财富链关键,号展兼备半导体制作配置装备部署、半导质料及IP 、体周EDA芯片妄想工具等反对于关键。期筑
凭证国内半导体财富协会(SEMI)数据 ,2022年中国晶圆厂商半导体配置装备部署国产化率较2021年清晰提升,从21%提升至35% 。
有业内人士合成称 ,现阶段 ,国产配置装备部署对于28nm及以上制程的工艺拆穿困绕度趋于残缺,正在自动增长14nm及如下制程的工艺突破 ,产物处于密集验证期并逐渐开启规模化量产阶段。当初往胶配置装备部署、洗涤配置装备部署等国产化率较高,而光刻配置装备部署